住友ベーク、福岡で先端顆粒封止材を量産、スマホ向け次世代対応 - 化学工業日報

スマホ向け電子デバイスの成形には基板が大きくなっても薄くできるコンプレッション方式が台頭しているが、同社はフィラーサイズを微細化しつつ、凝集を関連キーワードはありません