KURAGE online | スマホ の情報 > 熱いスマホを冷やす アクティブ冷却用半導体チップ:AI搭載で発熱量は増す一方(1/2 ページ) 投稿日:2024年10月7日 わずか1mmの薄さで、静音、無振動のソリッドステートXMC-2400 μCoolingチップは、スマホやタブレット、その他の高度なモバイルデバイスに組み込むことができる。関連キーワードはありません 続きを確認する