この切れ味はなかなか! スマホ分解用のセラミックブレードが1500円でモデラーにも人気らしい
投稿日:
スマートフォンの分解などに使用する「スマホ分解用セラミックブレード」がShigezoneに入荷している。Hong KONG MECHANICの製品で、価格は1500円。関連キーワードはありません
Copyright© スマホ | KURAGE online , 2025 All Rights Reserved Powered by STINGER.