村田製作所、6Gスマホ狙う樹脂多層基板 中空構造で損失3割減 - 日経クロステック（xTECH）

村田製作所は電子回路向けに、中空構造を導入した樹脂多層基板の量産を始めた。2030年ごろの実用化が見込まれる6GのスマートフォンやAR端末に向ける。関連キーワードはありません